輕薄大戰！曝蘋果、三星和小米新機都將挑戰7mm厚度
【CNMO科技消息】都說智能手機的發展猶如“時尚輪回”，此前各大手機廠商打造極致輕薄手機的風潮，如今又要在2025年席卷而來。據CNMO了解，蘋果、三星和小米的三款新機都將挑戰7mm以內的厚度。
據數碼博主爆料，三星S25 Slim三攝手機、小米Civi 5 Pro三攝手機和iPhone 17 Air單攝手機，都在挑戰7mm以內的厚度。而按照迭代節奏來看，這些手機都會在今年正式亮相，隻不過具體發布時間未知。而從手機圈以往的內卷程度來看，打造超薄手機的應該遠遠不止三星、蘋果和小米這三家，主流手機廠商，如華為、榮耀、OPPO和vivo都有可能會踏入這一細分領域。
據最新報道，蘋果今年將推出史上最為輕薄的iPhone，也就是iPhone 17 Air，預計將會搭載蘋果自研5G基帶，機身厚度僅為6.2mm。在蘋果之後，同樣坐擁手機巨頭身份的三星也不甘示弱，將會推出S25 Slim手機，同樣主打輕薄設計，厚度與iPhone 17 Air可謂伯仲之間。
據悉，三星S25 Slim機身厚度為6.5mm。雖然主打輕薄，但影像方麵的硬件配置不容小覷，將會配備S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS，或搭載三星定製版驍龍8至尊版移動平台，頻率達到4.47GHz。
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（本文來自於手機中國）
